Eliyan, AI çiplerini hızlandıran chiplet ara bağlantıları için 60 milyon dolar topladı

Eliyan AI çiplerinin işlenmesini hızlandıran chiplet ara bağlantı teknolojisi için 60 milyon dolar fon topladı.

Samsung Catalyst Fund ve Tiger Global Management, ekibin üretken yapay zeka çiplerinin geliştirilmesindeki zorlukların üstesinden gelmesine yardımcı olmak için tura liderlik etti. Pazar araştırmacısı Arete Research’e göre sektör tahmincileri, yapay zeka çiplerine olan talebin etkisiyle yüksek bant genişlikli bellek (HBM) sektöründe bu yıl %331’e kadar, 2025’te ise %124’e varan güçlü bir büyüme çağrısında bulunuyor.

Eliyan’ın UCIe-, BoW- veya UMI uyumlu PHY’si (NuLink PHY olarak adlandırılır), gelişmiş veya standart ambalaj malzemesi üzerindeki bellek ve IO duvar kısıtlamalarını ele alır. PHY, OSI modelinin fiziksel bir katmanıdır. PHY’nin bir örneği, bir bağlantı katmanı cihazını (genellikle MAC olarak adlandırılır) optik fiber veya bakır kablo gibi fiziksel bir ortama bağlar. Artık çip üreticilerinin aynı cihaza birden fazla çiplet bağlamasına olanak tanıyan çoklu çip çözümlerine uygulanıyor.

Şirket, Eliyan’ın chiplet ara bağlantı teknolojisinin diğer çözümlerden dört kat daha fazla performans ve yarı güç sağladığını belirtti.

NuLink PHY, gelişmiş süreç düğümlerinde kanıtlanmış olup, yüksek verimli performans ölçümleriyle hem Ölmeden Ölmeye hem de Ölmeden Belleğe ara bağlantıya yöneliktir.

Tura aralarında Intel Capital’in yanı sıra SK Hynix, Cleveland Avenue ve Mesh Ventures’ın da bulunduğu mevcut yatırımcılar da katıldı.

Ek yatırım, şirketin 2022’deki 40 milyon dolarlık A Serisi turunun ardından geliyor. Bu yatırım, Eliyan’ın, gelişmiş paketleme veya standart organik substratlarda çok kalıplı mimariler kullanan gelişmiş yapay zeka çiplerinin tasarımı ve üretiminde karşılaşılan en acil zorluklara odaklanmaya devam etmesini sağlayacak. . Chiplet ara bağlantı teknolojisi, çip üreticilerinin yeni performans ve güç verimliliği düzeylerine ulaşmasını sağlar.

Şirket, chiplet tabanlı tasarımlarda kalıptan kalıba ara bağlantıya ek olarak, yenilikçi Evrensel Bellek Arayüzü (UMI) ile yapay zeka çiplerinde artan bellek kapasitesi ve bant genişliği sorununu ele alıyor. Çift yönlü ara bağlantı yöntemi, büyük, çok kalıplı tasarımların karşılaştığı “bellek duvarı” sorununu hedeflemektedir.

Samsung Yarı İletken İnovasyon Merkezi başkanı Marco Chisari yaptığı açıklamada, “Eliyan’ın B Serisi turuna ortak liderlik etmekten ve ara bağlantı ve karışık sinyal teknolojilerindeki benzersiz uzmanlığıyla tanınan olağanüstü bir ekiple ortak olmaktan büyük heyecan duyuyoruz” dedi. “Geratif yapay zeka ve otomotiv dahil olmak üzere yoğun iş yükleri ve son teknoloji uygulamalar, daha gelişmiş yarı iletken tasarımına ve çiplet mimarisinin benimsenmesine yönelik talebi artırıyor.”

UMI, hem standart organik substratlarda hem de gelişmiş ambalajlarda belleğe bant genişliği açısından oldukça verimli bir bağlantı sağlar. Yüksek verimli PHY sahil alanı göz önüne alındığında UMI, AI çipi başına toplam bellek bant genişliğinde önemli bir artış ve bellek arayüzleri için gereken kalıp alanında büyük bir azalma sağlar. UMI hakkında daha fazlasını buradan okuyun.

“Yapay zeka patlamasının artan bağlantı ihtiyaçlarını tetiklediği ve yarı iletken endüstrisinin çoklu kalıp uygulamasının yükselişiyle sismik bir değişim geçirdiği bir zamanda Eliyan, chiplet tabanlı sistemlerin üstün performansını ortaya çıkararak chiplet bağlantı teknolojisinde devrim yaratmaya hazırlanıyor. Intel Capital’in genel müdürü Srini Ananth bir açıklamada şunları söyledi. “Eliyan’ın kalıptan kalıba ara bağlantı mimarisindeki sürekli ilerlemeleri ve yapay zeka çağındaki ölçeklenebilirliği, daha büyük chiplet devriminde gerçekten önemli bir kilometre taşına işaret ediyor.”

Eliyan’ın NuLink PHY’si kısa bir süre önce TSMC’nin 3nm sürecini kullanarak eşi benzeri görülmemiş bir performans/güç oranında bağlantı başına 64 Gb/sn’ye kadar sektör lideri performansı hedefledi.

Eliyan CEO’su Ramin Farjadrad yaptığı açıklamada, “Bu yatırım, yüksek maliyetler, düşük verim, güç tüketimi, üretim karmaşıklığı ve boyut sınırlamaları gibi kritik zorlukların üstesinden gelen çoklu çip mimarilerini entegre etme yaklaşımımıza olan güveni yansıtıyor” dedi. “NuLink teknolojimiz, en gelişmiş işlemlerde bant çıkışları ile ticari hazırlığa ulaştı ve gerekli yüksek bant genişliği, düşük gecikme süresi ve düşük güç özelliklerini sağlamak için optimize edildi. Yeni yapay zeka çağı için en üst düzey chiplet sistemlerini etkinleştirme vizyonumuza destek veren tüm yatırımcılarımıza teşekkür ediyoruz.”