IBM, 9 Aralık’ta ortak paketleme optiklerinde GPU’nun kapalı kalma süresini azaltabilecek ve yapay zeka eğitimini hızlandırabilecek bir atılımı duyurdu.
IBM’in çalışan prototipi, geleneksel camı polimer optik dalga kılavuzuyla değiştirerek silikon fotonik çipin kenarına bağlanan optik fiberlerin sayısını önemli ölçüde artırıyor. Bu yenilikçi yaklaşım, daha hızlı, daha verimli veri aktarımının önünü açabilir ve veri merkezlerinin daha büyük iş yüklerini kaldırabilmesine olanak sağlayabilir.
Birlikte paketlenmiş optik fikri uzun zamandır ortalıkta dolaşıyor, ancak IBM’in süreci, şirketin dünyanın ilk stres testinden geçmiş prototipi olarak adlandırdığı şeyi mümkün kılıyor.
IBM sözcüleri kullanılabilirlik veya zaman çizelgesiyle ilgili soruları doğrudan yanıtlamadı. Bunun yerine bir yol haritası geliştirme niyetlerini vurguladılar ve gelecekte tasarım malzemelerini dökümhanelerle paylaşmaya açık olduklarını ifade ettiler.
IBM yarı iletkenleri genel müdürü Makesh Khare bir brifingde, “Sonunda çip ürün şirketleri bunu istemek zorunda kalacak ve ardından ürün şirketleri bunu kendi çip tasarımlarına dahil edecek ve dökümhaneler üretim yapabilecek” dedi. “Fakat dökümhane açısından özel bir zorunluluğu yok. Çip şirketlerine sunabileceğimiz bir tasarım yönü olacak.”
Polimer optik dalga kılavuzlarına sahip birlikte paketlenmiş optikler, bakır bağlantılara bir alternatiftir ve genellikle veri merkezlerinde GPU hızlandırıcılarını bağlamak için kullanılır. Bunlar bir çipin kenarında bulunur ve birçok yüksek yoğunluklu optik fiber demetinin, fiber ile konektör arasında yarım mikron veya daha az olacak şekilde küçük bir alana sıkışmasına izin verir. IBM, bunun elektrik bağlantılarıyla karşılaştırıldığında çipler arasında çarpıcı bir bant genişliği artışı sağladığını söyledi.
50 mikronluk boyut da prototipi farklılaştırıyor. 250 mikron adım standart boyuttur. Daha küçük olmak bant genişliğinin artması anlamına gelir.
Polimer optik dalga kılavuzu, 128 kanala kadar dört katmana kadar istiflenir. Konektörün çiple buluştuğu “sahil kenarında” milimetre başına 51 fiber sunuyor.
John Knickerbocker, “Önemli olan yalnızca modül üzerinde iletişim için bu büyük yoğunluk iyileştirmesine sahip olmamız değil, aynı zamanda bunun optik bağlantıların geçmişte geçemediği stres testleriyle uyumlu olduğunu da göstermiş olmamızdır.” IBM araştırma ekibinden seçkin bir mühendis, bir basın bülteninde şunları söyledi.
Khare, “Bu birlikte paketlenmiş optik yeniliği, temelde fiber optiğin gücünü çipin kendisine getiriyor” diye ekledi.
IBM’in polimer optik dalga kılavuzu, Ranovus Odin elektronik ve fotonik entegre devre veya doğrusal sürücülü takılabilir optikler gibi yeni bağlantı süreçleriyle rekabet edebilir. Araştırmacılar ayrıca bu alanda cam şeritler veya dikey dereceli ara bağlantılar üzerinde de deneyler yapıyor.
Knickerbocker brifingde şunları söyledi: Polimer optik dalga kılavuzları ile doğrusal sürücülü takılabilir optikler arasında “kimin önde olduğunu söylemek zor”.
IBM, Quebec’teki Bromont test tesisinde polimer optik dalga kılavuzlarıyla birlikte paketlenmiş optikler üretti.
BAKIN: Hiper ölçekleyiciler daha gelişmiş modeller sunduğundan, veri merkezleri yapay zeka eğitimi için daha fazla güce ihtiyaç duyacak.
IBM, yeni bağlayıcının hızla gelişen üretken yapay zeka endüstrisine aşağıdaki yollarla fayda sağlayabileceğini öne sürüyor:
Kıdemli Başkan Yardımcısı ve Direktör, “Bu atılımla yarının çipleri, fiber optik kabloların verileri veri merkezlerine girip çıkarması gibi iletişim kuracak ve geleceğin yapay zeka iş yüklerini kaldırabilecek daha hızlı, daha sürdürülebilir iletişimlere yönelik yeni bir çağ başlatacak” dedi. Araştırma Dario Gil bir basın açıklamasında şunları söyledi.
Kaynak: https://www.techrepublic.com/article/ibm-optics-ai-data-center/
Web sitemizde ziyaretçilerimize daha iyi hizmet sağlayabilmek adına bazı çerezler kullanıyoruz. Web sitemizi kullanmaya devam ederseniz çerezleri kabul etmiş sayılırsınız.
Gizlilik Politikası